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芯片自主愛國論又掀波瀾 舉國之力挺產業(yè)恐難行 |
| 發(fā)布時間：2019/6/15 |
美國的華為禁令再次點燃中國公眾在“芯片自主”問題上的爭論。經濟學家吳敬璉曾呼吁人們警惕盲目熱情，但被批評不理解華為“被卡住脖子”危機。
搜狐網6月12日發(fā)表的一篇評論文章說，“吳敬璉擔心開放問題，那是他沒有看到華為的遭遇和被卡住的脖子”。文章說，中國“已經無路可退，要敢于爭奪人才”。 
觸動“中國芯”敏感神經的，是吳敬璉2018年在清華大學針對中興問題的一次演講。吳敬璉當時說， “不惜一切代價發(fā)展芯片產業(yè)”是危險的。他說，應該冷靜、科學、客觀的觀察，提出確實有利于國家、有利于世界經濟發(fā)展的正確對應策略。
中國政治評論作家鄭慶軍6月11日發(fā)文說，在中美貿易戰(zhàn)強力對抗的大背景下再看吳敬璉的演講，他的這些話顯得“不合時宜”，“甚至有投降主義的意味”。
但半導體行業(yè)分析認為，以舉國之力推芯片技術很難取得高效率的的產業(yè)目標。
總部位于上海的咨詢公司“芯謀研究” （Icwise）首席分析師顧文軍對路透社表示：“與設備、材料或人才的限制相比，我認為中國更缺乏的是對該行業(yè)的了解。”他說，政府對這一行業(yè)的補貼將適得其反，因為太多資金充足的企業(yè)最終會追求同樣的人才。
華盛頓智庫戰(zhàn)略與國際問題研究中心科技政策項目主任詹姆斯·劉易斯（James Lewis）在一份報告中說，研究和創(chuàng)新的跨國性使任何國家對技術領導的競爭變得更為復雜，但美國科技產業(yè)向全球開放的特點可能讓美國比以“舉國之力”搞產業(yè)的中國更有優(yōu)勢。
他說，中國的技術部門存在漏洞，中央集權經濟效率較低，因為政府決策取代了市場的信號，貸款難度低讓效率低下的公司生存下來，從生產力更高的活動中消耗資源。中國在前幾輪的半導體投資后發(fā)現(xiàn)，一些省市資助的公司紛紛倒閉。
芯片產業(yè)包括晶圓生產、芯片設計、制造、半導體生產卷板機設備、封測等多個復雜的過程與環(huán)節(jié)。中國技術只有在封測等方面達到一定水平，但整體仍遠落后臺灣、韓國和西方國家。
中國6月出版的一份半導體行業(yè)市場分析報告說，半導體設備制造業(yè)集中度較高，是一個典型的資本和技術密集型行業(yè)，技術壁壘高，需要巨大的資金和人力。
設備供應方面，2018年，全球前十大半導體設備供應商的市場份額合計為71.4%，前五大巨頭的市場份額合計為61.4%。前十名中，ASML來自荷蘭，其余公司的總部設在美國和日本。
報告說，中國大陸半導體設備國產化率僅為11.5%，中國制造的半導體設備約占全球市場的2%。2018年，全球半導體設備銷售額達到616億美元，其中16.4%（101億美元）的銷售來自中國大陸，中國大陸是臺灣和韓國之后的第三大市場。然而，中國制造的半導體設備與國外同行仍存在巨大的技術差距。品牌知名度較低的中國設備競爭力較低，市場占有率較小。
中國工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處處長任愛光4月表示，2018年中國集成電路產業(yè)銷售額達到6532億元人民幣，集成電路設計業(yè)產業(yè)規(guī)模擴大，先進設計水平達到7納米，但仍以中低端產品為主；14納米邏輯工藝即將量產，但與國外仍有兩代差距。
他說，集成電路封裝測試業(yè)是中國與國際差距最小的環(huán)節(jié)，高端封裝業(yè)務占比約為30%，但產業(yè)集中度還不高。
路透社報道說，中國的芯片工程師透露，中國的國產芯片制造技術達不到高標準。分析人士指出，中國在許多領域仍然依賴美國、臺灣、韓國、日本和歐洲的技術，一些人質疑政府政策是否到位。
《中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2017-2018）》顯示，到2020年前后，中國集成電路產業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，截止到2017年底，人才缺口為32萬人。
路透社援引分析人士的話說，日本、韓國和臺灣公司花了數(shù)十年的時間才培養(yǎng)成熟對專業(yè)知識的掌握，中國一直在尋找海外的頂尖人才，特別是來自臺灣和韓國的人才，薪酬不菲，但并不總是能取得成功。
據路透社報道，中國DRAM內存芯片的制造商長鑫存儲，去年曾試圖招聘韓國三星電子的一名前頂尖芯片工程師，但三星今年1月通過法院禁令的方式阻止了長鑫公司的這一舉動。美股受中國經濟數(shù)據和美中貿易戰(zhàn)影響走低
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